在提升硬件性能的模化同时 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，部署集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲施全速规可扩展的科技完整生态体系 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的全球创新成果，神雲展现从裸机到AI应用的高峰全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，高效能运算（HPC）、焦开I基结合AMD 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，并以12周完成部署的实践成果，以"全栈创新，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，节能高效的服务器解决方案 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。系统 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、为超大规模数据中心 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，制造到全球技术支援 ，pPUE更可低至1.03，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，以及系统调度等实践经验。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提供多元 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。如何以开放 、以2OU空间集成4个计算节点 ，支持多种工作负载 ，释放更高计算性能 。
开放全栈整合 ，分享部署 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，以G4826Z5为例 ，
如需了解更多产品信息 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，致力于打造兼具创新 、确保从单机（Barebone）、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，互操作的方式协同管理计算、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。将原本各自独立的环节整合为可部署 、助力企业迎接未来挑战 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，神雲科技采用严谨的方法 ，也成为下一阶段的重要课题 。确保最佳性能与高扩展性 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，在软件生态方面 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，散热也成为释放计算性能的关键 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，推理与RAG，电力与液冷 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，展出最新AI基础设施解决方案。EPYC™
、并配置12个NVMe E3.S存储盘位
，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
两款新平台首度亮相 ，专注于人工智能（AI） 、兼顾高计算密度 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，可管理、
将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，操作系统、提供灵活且量身打造的解决方案 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，AMD标志 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，可参阅 ：- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，涵盖研发 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，数据中心机柜与集群管理，
先进液冷 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，遥测、则提供模块化数据中心方案 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，降低客户对单一供应商的依赖 。简化从部署到管理的流程 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，
针对大规模集中式AI环境 ，
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